步入式老化試驗房由房體結(jié)構(gòu)、控制系統(tǒng)、風(fēng)道系統(tǒng)等組成。由溫度控制器采集到試驗室內(nèi)部溫度信號，發(fā)出指令使接觸器、固態(tài)繼電器等元器件相互配合來控制發(fā)熱管、電能轉(zhuǎn)化為熱能使空氣加熱；然后通過風(fēng)機(jī)將熱空氣傳送至室內(nèi)從而使溫度升高，一般采用“下出上吸”的送風(fēng)方式；當(dāng)溫度到達(dá)平衡點后利用PID自動調(diào)節(jié)技術(shù)調(diào)整固態(tài)繼電器輸出頻率達(dá)到恒溫的目的。老化房實際溫度高于目標(biāo)設(shè)定值時超溫排風(fēng)機(jī)開啟將部分熱空氣排出室外，使試驗室內(nèi)的加熱和熱散失達(dá)到一種動態(tài)平衡，來達(dá)到恒溫目的。

步入式老化試驗房是針對高性能電子產(chǎn)品（如：計算機(jī)整機(jī)，顯示器，終端機(jī)，車用電子產(chǎn)品，電源供應(yīng)器，主機(jī)板、監(jiān)視器、交換式充電器等）仿真出一種高溫、惡劣環(huán)境測試的設(shè)備。電子產(chǎn)品在生產(chǎn)制造時，因設(shè)計不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產(chǎn)品的質(zhì)量問題有兩類，一是產(chǎn)品的性能參數(shù)不達(dá)標(biāo)，生產(chǎn)的產(chǎn)品不符合使用要求；二是潛在的缺陷，這類缺陷不能用一般的測試手段發(fā)現(xiàn)，而需要在使用過程中逐漸地被暴露，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。一般這種缺陷需要在元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運(yùn)行一千個小時左右才能全部被激活（暴露）。顯然，對每只元器件測試一千個小時是不現(xiàn)實的，所以需要對其施加熱應(yīng)力和偏壓，例如進(jìn)行高溫功率應(yīng)力試驗，來加速這類缺陷的提早暴露。也就是給電子產(chǎn)品施加熱的、電的、機(jī)械的或多種綜合的外部應(yīng)力，模擬嚴(yán)酷工作環(huán)境，消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì)，使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn)，盡快使產(chǎn)品通過失效浴盆特性初期階段，進(jìn)入高可的穩(wěn)定期。